技術分析BALLUFF感應式耦合器

技術分析BALLUFF感應式耦合器

產品應用：
我們的BIC感應式耦合器通過氣隙以非接觸方式傳輸數據和能量。因此不任何機械磨損。
設備可用性更高，節拍時間更短，過程更靈活。
各個單元可快速分離，操作簡便且無需保養。因此可在短的時間內實現您的要求。
更高的設備可用性、更短的節拍時間、更靈活的過程
可快速分離，操作簡便，無需保養   
用于IO-Link信號傳輸的電感式耦合器可通過氣隙以非接觸方式傳輸能量和數據。
由此省略機械式插接觸頭。在使用帶IO-Link的雙向耦合系統時，甚可以在兩個方向上進行數據交換。

主要特點：
基于IO-Link標準的非接觸式信號傳輸為透明結構：該系統處于“不可見”狀態并且不必設置參數。
您可以將其便捷連接在IO-Link主站和IO-Link設備之間，隨后即可通信。
不論是哪個IO-Link版本，該系統都具有一個完整的IO-Link接口。事件、參數數據和過程數據借此可直接在主站和設備之間進行交換。
傳感器和執行器的硬布線有一定缺點。電纜和觸頭在自動化系統中頻繁承受高負荷，電纜可能疲勞和斷裂并因此導致機器停機。

特性一覽：

環境溫度-5...55 °C
防護等IP67
傳輸率COM2 (38.4 kBaud)
額定工作電壓 Ue24 VDC
外殼材料黃銅
過程數據，位于11 bytes
功能Uni IO-Link
傳輸距離0...5 mm
組件基站
接口接插件，M12x1接插件，4針

技術分析BALLUFF感應式耦合器